My name is bond

Hackerspace à Nanterre

My name is bond

Dans un hackerspace, le lieu de travail et l’équipement disponible sont des facteurs importants pour que les membres puissent concrétiser leurs projets ou leurs activités.
Lors de l’initiation de telles structures, il est intéressant de se poser la question de savoir quels projets sont envisagés pour définir de quels équipements/outils il est nécessaire de se doter.
Mais assez rapidement, on se rend compte que cette approche est limitative et réductrice car elle impose de connaître les projets que l’on souhaite mener. Or dans la pratique, il est déjà irréaliste pour les administrateurs de connaître l’ensemble des projets actuels des membres.  Quid de celui qui amène une antenne à fente micro-onde en disant, : « et ça, on peut le refaire ici? » ou encore « Cette orgue pour enfant tombé au sol est il réparable ? »
Les projets émergent au gré des idées, des expériences, des cogitations et des besoins des membres.
Pour les futurs membres, ceux qui adhèreront dans un mois ou un an, anticiper ou imaginer les projets qu’ils pourraient mener est un non-sens. En conséquence, définir les besoins en équipements du lab par la connaissance des projets est une gageuse.

L’autre approche, celle que l’on privilégie à l’Electrolab, est de définir les besoin en équipements par une approche soit fonctionnelle soit par type tâche à exécuter. Exemples : j’ai besoin de diviser de la matière (sciage) , assembler de la matière (assemblage par vis, collage, soudure), usiner de la matière soit par enlèvement (limer, fraiser) soit par addition (impression 3D). Je souhaite pouvoir démonter puis remonter des équipements électriques, mécaniques etc. Je souhaite dépanner ou concevoir un équipement électronique, écrire ou débugger des logiciels soit pour ordinateurs soit pour systèmes embarqués. Je souhaite concevoir et dépanner des circuits hybrides etc.

L’approche fonctionnelle et par tâche permet de définir un niveau d’équipement du hackerspace sans entrer dans le détail des projets voire sans même les connaître  : elle laisse le champ libre à la créativité des membres et laisse la porte ouverte aux opportunités et aux challenges. Ainsi, il est préférable de mettre en service les équipements les plus performants possibles, tant en terme de taille que de caractéristiques. C’est la multiplicité fonctionnelle des différents équipements présents dans l’atelier qui concrétise les projets les plus audacieux, ceux que chacun d’entre nous a rangé dans le coffre à souhaits archivé au fin fond de notre cortex cérébral, car décrétés infaisables ou farfelus.

Pour concrétiser cette approche, l’Electrolab achète ou récupère des outillages et des machines qu’il met en service à court terme ou au contraire qui sont conservés dans un état non opérationnel pendant de longues périodes. Ce sont des actifs (assets) qui seront mis en service lorsque l’environnement et le temps disponible seront favorables. La pertinence de la conservation de l’équipement est régulièrement évalué, car si l’on trouve mieux, le modèle le plus modeste n’est pas conservé. Au mieux, on le démonte pour pièces.

Récemment, le lab a acquis des machines de bonding, qui loin de toute pratique spéciale, permettent soit de monter soit de réparer des circuits électroniques dits « hybrides ». Ces derniers sont en principe composés d’une plaque en céramique où sont déposés des composants actifs dont certains sont sans boîtier (puce de silicium, non enrobée).
Le bonding consiste à réaliser des connexions électriques entre la puce nue et le substrat de céramique. C’est la technique de connexion la plus classique pour ce type de composants et la soudure se fait soit par décharge électrique soit par ultrasons.
La machine de « wire bonding » présentée sur la photo ci-après soude des fils en alliage d’aluminium très fins. Sa mise en œuvre est manuelle avec cycle de travail prédéfini, ce qui est suffisant.  Seuls les fabricants de circuits intégrés utilisent des machines de bonding entièrement robotisées indispensable pour la production en série de circuits intégrés.

Wire_bonding_machine_aluminium_wire

Il n’est pas prévu de mettre cette machine manuelle en service dans l’immédiat, mais elle servira un jour, nous en sommes convaincus, car il n’y a pas vraiment d’alternative au wire bonding. S’il y a des composants à changer sur un circuit hybride, la mise en œuvre d’une telle machine est incontournable. Les membres avertis qui en auront besoin seront les premiers concernés par sa réparation puis sa mise œuvre.